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Herstellerteilenummer | DF2329BVTE25V |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DF2329BVTE25V |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | H8® H8S/2300 |
DF2329BVTE25V Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | H8S/2000 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | SCI, SmartCard |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 86 |
Programmspeichergröße | 384KB (384K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 120-TQFP |
120-TQFP (14x14) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2329BVTE25V Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DF2329BVTE25V-FT |
HD64F7045FI28V
Renesas Electronics America
DF2551FC26DV
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HD64F7045F28V
Renesas Electronics America
A3P015-2QNG68I
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XCKU095-1FFVC1517C
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LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
5SGXMABN1F45C2N
Intel
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FF900I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P125-FGG144T
Microsemi Corporation