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Herstellerteilenummer | DF2357TE20V |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DF2357TE20V |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | H8® H8S/2300 |
DF2357TE20V Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | H8S/2000 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 20MHz |
Konnektivität | SCI, SmartCard |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 87 |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 8K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 120-TQFP |
120-TQFP (14x14) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2357TE20V Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DF2357TE20V-FT |
DF2646RFC20JV
Renesas Electronics America
DF2648RFC20JV
Renesas Electronics America
HD6417041AF28V
Renesas Electronics America
HD6417041AVF16V
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HD6437043AA00FV
Renesas Electronics America
HD64F7045F28V
Renesas Electronics America
D12332VFC20V
Renesas Electronics America
D12332VFC25V
Renesas Electronics America
D12670VFC33V
Renesas Electronics America
DF2338VFC25V
Renesas Electronics America
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation