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Herstellerteilenummer | DF2376VFQ33V |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DF2376VFQ33V |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | H8® H8S/2300 |
DF2376VFQ33V Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | H8S/2000 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 33MHz |
Konnektivität | I²C, IrDA, SCI, SmartCard |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 96 |
Programmspeichergröße | 384KB (384K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 30K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 16x10b; D/A 6x8b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2376VFQ33V Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DF2376VFQ33V-FT |
SPC5643LFAMLQ1
NXP USA Inc.
SPC5643LFAMLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5643LFF2MLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5643LFK0MLQ1
NXP USA Inc.
SPC5643LFK0MLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5643LK0MLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AKLQ8
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AKLQ8R
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ5
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ8
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation