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Herstellerteilenummer | DF2377RVFQ33WV |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DF2377RVFQ33WV |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | H8® H8S/2300 |
DF2377RVFQ33WV Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | H8S/2000 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 33MHz |
Konnektivität | I²C, IrDA, SCI, SmartCard |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 96 |
Programmspeichergröße | 384KB (384K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 24K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 16x10b; D/A 6x8b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2377RVFQ33WV Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DF2377RVFQ33WV-FT |
TMPM3HQFDFG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
MC56F8346VFVE
NXP USA Inc.
XE167F96F66LACFXQMA1
Infineon Technologies
MCF52256CAG66
NXP USA Inc.
MB91F479PMC1-G-N9-YE1
Cypress Semiconductor Corp
MCF52258CAG66
NXP USA Inc.
PIC24EP512GU814-I/PL
Microchip Technology
MK10DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
ATSAMV70Q20B-AAB
Microchip Technology
ATSAMV71Q20B-AAB
Microchip Technology
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XCV100-5TQ144C
Xilinx Inc.
AT40K10AL-1BQC
Microchip Technology
EP3C16F484I7N
Intel
5SGXEB6R1F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-5FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-5M132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1K10QC208-1N
Intel