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Herstellerteilenummer | DF2506BR26DV |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DF2506BR26DV |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | H8® H8S/2500 |
DF2506BR26DV Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | H8S/2000 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 26MHz |
Konnektivität | I²C, SCI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 104 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 176-LFBGA |
176-LFBGA (13x13) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2506BR26DV Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DF2506BR26DV-FT |
R5F571MGHDLJ#20
Renesas Electronics America
R5F571MJGDLJ#20
Renesas Electronics America
R5F571MJHDLJ#20
Renesas Electronics America
R5F571MLGDLJ#20
Renesas Electronics America
UPD60510F1-HN4-M1-A
Renesas Electronics America
R7S910018CBG#AC0
Renesas Electronics America
R7S910002CBG#AC0
Renesas Electronics America
R7S910006CBG#AC0
Renesas Electronics America
R7S910007CBG#AC0
Renesas Electronics America
R7S910011CBG#AC0
Renesas Electronics America
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation