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Herstellerteilenummer | DF2667VFQ33V |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DF2667VFQ33V |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | H8® H8S/2600 |
DF2667VFQ33V Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | H8S/2600 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 33MHz |
Konnektivität | IrDA, SCI, SmartCard |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 115 |
Programmspeichergröße | 384KB (384K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 16K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 12x10b; D/A 4x8b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF2667VFQ33V Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DF2667VFQ33V-FT |
SPC5643LFK0MLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5643LK0MLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AKLQ8
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AKLQ8R
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ5
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ8
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ8R
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ9
NXP USA Inc.
SPC5741PK1AMLQ9R
NXP USA Inc.
SPC5742PFK1AKLQ5
NXP USA Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
AGL060V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F40C3N
Intel
10AX032E3F27E2SG
Intel
XC7VX980T-1FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7V2000T-1FLG1925CES9937
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N3F40E2SG
Intel