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Herstellerteilenummer | DF38104FPWV |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DF38104FPWV |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | H8® H8/300L SLP |
DF38104FPWV Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | H8/300L |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 10MHz |
Konnektivität | SCI |
Peripheriegeräte | LCD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 39 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 4x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DF38104FPWV Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DF38104FPWV-FT |
UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX
Renesas Electronics America
STM32F101RGT6
STMicroelectronics
STM8AF5289TAY
STMicroelectronics
STM32L100RCT6
STMicroelectronics
STM8L152R6T6
STMicroelectronics
STM32F303RBT7
STMicroelectronics
STM32L433RCT6P
STMicroelectronics
STM32L151RCT6
STMicroelectronics
STR712FR2T6
STMicroelectronics
HD64F3687GFPV
Renesas Electronics America
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation