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Herstellerteilenummer | DRA73-2R2-R |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DRA73-2R2-R |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | DRA |
DRA73-2R2-R Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | - |
Induktivität | 2.2µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 4.18A |
Strom - Sättigung | 4.93A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 16 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 165°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.299" L x 0.299" W (7.60mm x 7.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.140" (3.55mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DRA73-2R2-R Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DRA73-2R2-R-FT |
HC8LP-330-R
Eaton - Electronics Division
HC7-2R2-R
Eaton - Electronics Division
HC3-R50-R
Eaton - Electronics Division
HC2LP-6R0-R
Eaton - Electronics Division
HC2LP-4R7-R
Eaton - Electronics Division
HC2-2R2-R
Eaton - Electronics Division
HC2-1R0-R
Eaton - Electronics Division
HC2-1R0TR-R
Eaton - Electronics Division
HC2-4R7-R
Eaton - Electronics Division
HC2-4R7TR-R
Eaton - Electronics Division
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation