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Herstellerteilenummer | DS1302S+T&R |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DS1302S+T&R |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
DS1302S+T&R Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Clock/Calendar |
Eigenschaften | Leap Year, NVSRAM, Trickle-Charger |
Speichergröße | 31B |
Zeitformat | HH:MM:SS (12/24 hr) |
Datumsformat | YY-MM-DD-dd |
Schnittstelle | 3-Wire Serial |
Spannungsversorgung | 2V ~ 5.5V |
Spannung - Versorgung, Batterie | 2V ~ 5.5V |
Aktuell - Uhrzeit (max.) | 0.3µA ~ 1µA @ 2V ~ 5V |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Supplier Device Package | 8-SO |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS1302S+T&R Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DS1302S+T&R-FT |
MCP79401T-I/MNY
Microchip Technology
MCP79402T-I/MNY
Microchip Technology
MCP7940MT-I/MNY
Microchip Technology
MCP7940NT-I/MNY
Microchip Technology
MCP79411T-I/MNY
Microchip Technology
MCP79412T-I/MNY
Microchip Technology
PCF8523TK/1,118
NXP USA Inc.
1339-31DVGI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
1338-31DVGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
1337AGDVGI
IDT, Integrated Device Technology Inc
LCMXO2-2000ZE-3TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
XC2S200-5FGG456I
Xilinx Inc.
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP1C3T100C8N
Intel
10M40DCF256C8G
Intel
XC7K325T-2FF900C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6LFN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL50F780I4N
Intel