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Herstellerteilenummer | DS24B33Q+T&R |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DS24B33Q+T&R |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
DS24B33Q+T&R Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Speichertyp | Non-Volatile |
Speicherformat | EEPROM |
Technologie | EEPROM |
Speichergröße | 4Kb (256 x 16) |
Taktfrequenz | - |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | - |
Zugriffszeit | 2µs |
Speicherschnittstelle | 1-Wire® |
Spannungsversorgung | 2.8V ~ 5.25V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 6-WDFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 6-TDFN-EP (3x3) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS24B33Q+T&R Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DS24B33Q+T&R-FT |
AT93C57W-10SC
Microchip Technology
AT93C57W-10SC-2.5
Microchip Technology
AT93C57W-10SC-2.7
Microchip Technology
AT93C57W-10SI
Microchip Technology
AT93C57W-10SI-1.8
Microchip Technology
AT93C57W-10SI-2.5
Microchip Technology
AT93C57W-10SI-2.7
Microchip Technology
AT93C66-10SC
Microchip Technology
AT93C66-10SC-2.5
Microchip Technology
AT93C66-10SC-2.7
Microchip Technology
XC4006E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG900C
Xilinx Inc.
LFE3-17EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M08DCF484I7G
Intel
EP3CLS150F484C8
Intel
EP4CE115F23C7
Intel
XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E2F27E1HG
Intel
EP4SGX360HF35I3N
Intel