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Herstellerteilenummer | DSPIC33EP256GM604-H/ML |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DSPIC33EP256GM604-H/ML |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP256GM604-H/ML Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | dsPIC |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | - |
Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 35 |
Programmspeichergröße | 256KB (85.5K x 24) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | - |
Datenkonverter | A/D 18x10b/12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 44-VQFN Exposed Pad |
44-QFN (8x8) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP256GM604-H/ML Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DSPIC33EP256GM604-H/ML-FT |
PIC18LF47J13-I/ML
Microchip Technology
PIC24EP32GP204-E/ML
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PIC24EP32GP204-I/ML
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PIC24EP512MC204-E/ML
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PIC24EP512MC204-H/ML
Microchip Technology
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation