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Herstellerteilenummer | DSPIC33EP256GP506-H/MR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DSPIC33EP256GP506-H/MR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP256GP506-H/MR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | dsPIC |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 60 MIPs |
Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 53 |
Programmspeichergröße | 256KB (85.5K x 24) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 16K x 16 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 16x10b/12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP256GP506-H/MR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DSPIC33EP256GP506-H/MR-FT |
PIC24EP64GP206T-I/MR
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PIC32MX320F128H-80I/MR
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XC7A75T-1FGG676C
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XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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