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Herstellerteilenummer | DSPIC33EP256MU814T-I/PL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DSPIC33EP256MU814T-I/PL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP256MU814T-I/PL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | dsPIC |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 60 MIPs |
Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 122 |
Programmspeichergröße | 256KB (85.5K x 24) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 12K x 16 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 32x10b/12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP256MU814T-I/PL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DSPIC33EP256MU814T-I/PL-FT |
SPC5607BAVLQ6R
NXP USA Inc.
SPC5607BF1VLQ6
NXP USA Inc.
SPC5607BF1VLQ6R
NXP USA Inc.
SPC5607BK0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5607BK0VLQ6
NXP USA Inc.
SPC5607BK0VLQ6R
NXP USA Inc.
SPC5633MF1MLQ40
NXP USA Inc.
SPC5633MF1MLQ80R
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ60R
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel