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Herstellerteilenummer | DSPIC33EP64GP506T-E/MR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DSPIC33EP64GP506T-E/MR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP64GP506T-E/MR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | dsPIC |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 60 MIPs |
Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 53 |
Programmspeichergröße | 64KB (22K x 24) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 4K x 16 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 16x10b/12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP64GP506T-E/MR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DSPIC33EP64GP506T-E/MR-FT |
PIC32MX420F032HT-40I/MR
Microchip Technology
PIC32MX420F032HT-40V/MR
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PIC32MX440F128H-80I/MR
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PIC32MX534F064H-V/MR
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LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
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XC3S1600E-4FGG400C
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XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
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A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
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