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Herstellerteilenummer | DSPIC33FJ16GS504-H/ML |
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Zukünftige Teilenummer | FT-DSPIC33FJ16GS504-H/ML |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | dsPIC™ 33F |
DSPIC33FJ16GS504-H/ML Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | dsPIC |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 40 MIPs |
Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 35 |
Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 2K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 24x10b; D/A 4x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 44-VQFN Exposed Pad |
44-QFN (8x8) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33FJ16GS504-H/ML Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | DSPIC33FJ16GS504-H/ML-FT |
DSPIC33EV128GM004-E/ML
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LFE3-35EA-6LFTN256C
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AGL060V2-VQ100
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5SGXEB6R2F40C3N
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10AX032E3F27E2SG
Intel
XC7VX980T-1FFG1926C
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XC7V2000T-1FLG1925CES9937
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N3F40E2SG
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