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Herstellerteilenummer | EEE-HB1H330AP |
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Zukünftige Teilenummer | FT-EEE-HB1H330AP |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HB |
EEE-HB1H330AP Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 33µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | - |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 105°C |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Polarisation | Polar |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Welligkeitsstrom bei niedriger Frequenz | 91mA @ 120Hz |
Welligkeitsstrom bei hoher Frequenz | 154.7mA @ 10kHz |
Impedanz | - |
Bleiabstand | - |
Größe / Abmessung | 0.315" Dia (8.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.402" (10.20mm) |
Landgröße für Oberflächenmontage | 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Radial, Can - SMD |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EEE-HB1H330AP Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | EEE-HB1H330AP-FT |
EEV-HB0J101P
Panasonic Electronic Components
EEV-HB0G221P
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EEV-HB1E330P
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EEV-HB1E220P
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EEV-HB1C470P
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EEV-HB1H100P
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EEV-HB1V220P
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EEE-HB1H1R0R
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EEE-HB1C100R
Panasonic Electronic Components
EEE-HB1H2R2R
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XCVU3P-1FFVC1517E
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
AGL600V5-FG484
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL200F1152C4N
Intel
XC6SLX4-L1CPG196I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation
LFEC15E-4F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17I5
Intel
EP4CE115F29I8LN
Intel