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Herstellerteilenummer | EFM32GG890F1024-BGA112T |
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Zukünftige Teilenummer | FT-EFM32GG890F1024-BGA112T |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Giant Gecko |
EFM32GG890F1024-BGA112T Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 48MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 90 |
Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32GG890F1024-BGA112T Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | EFM32GG890F1024-BGA112T-FT |
MK63FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD15
NXP USA Inc.
MK53DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK61FN1M0CAA12R
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10R
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10R
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK21FX512VMD12
NXP USA Inc.
EPF8820ATC144-4
Intel
XC6SLX25-2FT256I
Xilinx Inc.
XCS30XL-4VQG100C
Xilinx Inc.
EP4CGX50DF27C6N
Intel
5SGXMA7N2F45C3
Intel
EP4SGX290KF43C4
Intel
XC5VLX155-3FFG1153C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation
EP20K1000EFC33-3
Intel