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Herstellerteilenummer | EFM32GG890F1024-BGA112 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-EFM32GG890F1024-BGA112 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Giant Gecko |
EFM32GG890F1024-BGA112 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 48MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 90 |
Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32GG890F1024-BGA112 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | EFM32GG890F1024-BGA112-FT |
MK51DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK63FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD15
NXP USA Inc.
MK53DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK61FN1M0CAA12R
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10R
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10R
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
EP20K1000EFC672-2B
Intel
5SGXEABN2F45I2L
Intel
EP4SGX360NF45C2N
Intel
XC7K325T-1FFG900CES
Xilinx Inc.
LFXP6C-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CB121
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S10F780C7N
Intel