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Herstellerteilenummer | EFM32GG890F1024-BGA112 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-EFM32GG890F1024-BGA112 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Giant Gecko |
EFM32GG890F1024-BGA112 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 48MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 90 |
Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32GG890F1024-BGA112 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | EFM32GG890F1024-BGA112-FT |
MK51DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK63FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD15
NXP USA Inc.
MK53DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK61FN1M0CAA12R
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10R
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10R
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel