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Herstellerteilenummer | EFM32GG890F512-BGA112 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-EFM32GG890F512-BGA112 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Giant Gecko |
EFM32GG890F512-BGA112 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 48MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 90 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32GG890F512-BGA112 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | EFM32GG890F512-BGA112-FT |
MK61FX512VMD15
NXP USA Inc.
MK53DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK61FN1M0CAA12R
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10R
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10R
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK21FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK22FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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