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Herstellerteilenummer | EFM32GG890F512-BGA112 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-EFM32GG890F512-BGA112 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Giant Gecko |
EFM32GG890F512-BGA112 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 48MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 90 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32GG890F512-BGA112 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | EFM32GG890F512-BGA112-FT |
MK61FX512VMD15
NXP USA Inc.
MK53DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK61FN1M0CAA12R
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10R
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10R
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK21FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK22FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation