Zuhause / Produkte / Integrierte Schaltungen (ICs) / Embedded - Mikrocontroller / EFM32LG890F256-BGA112
Herstellerteilenummer | EFM32LG890F256-BGA112 |
---|---|
Zukünftige Teilenummer | FT-EFM32LG890F256-BGA112 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Leopard Gecko |
EFM32LG890F256-BGA112 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 48MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 90 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32LG890F256-BGA112 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | EFM32LG890F256-BGA112-FT |
PK10X128VMD100
NXP USA Inc.
PK10X256VMD100
NXP USA Inc.
PK20FX512VMD12
NXP USA Inc.
PK20N512VMD100
NXP USA Inc.
PK20X128VMD100
NXP USA Inc.
PK20X256VMD100
NXP USA Inc.
PK30N512VMD100
NXP USA Inc.
PK30X128VMD100
NXP USA Inc.
PK30X256VMD100
NXP USA Inc.
PK40N512VMD100
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation