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Herstellerteilenummer | EFM32TG230F32-QFN64 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-EFM32TG230F32-QFN64 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Tiny Gecko |
EFM32TG230F32-QFN64 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 32MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 56 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32TG230F32-QFN64 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | EFM32TG230F32-QFN64-FT |
PK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
ACE1202LEM8X
ON Semiconductor
S1C17W18F101100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F101100-90
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F102100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F102100-260
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100-119
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C31W74B201000
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
EFM32WG390F256-BGA112
Silicon Labs
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XCV100-5TQ144C
Xilinx Inc.
AT40K10AL-1BQC
Microchip Technology
EP3C16F484I7N
Intel
5SGXEB6R1F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-5FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-5M132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1K10QC208-1N
Intel