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Herstellerteilenummer | F28M35H52C1RFPS |
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Zukünftige Teilenummer | FT-F28M35H52C1RFPS |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™ |
F28M35H52C1RFPS Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | C28x/ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit Dual-Core |
Geschwindigkeit | 100MHz/150MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 74 |
Programmspeichergröße | 512KB/512KB |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 136KB |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.2V, 1.8V, 3.3V |
Datenkonverter | A/D 20x12b |
Oszillatortyp | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-TQFP Exposed Pad |
144-HTQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F28M35H52C1RFPS Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | F28M35H52C1RFPS-FT |
MC9S08PT8VTG
NXP USA Inc.
MC9S08QG44CDTE
NXP USA Inc.
MC9S08SE4MTG
NXP USA Inc.
MC9S08SE4VTG
NXP USA Inc.
MC9S08SE8MTG
NXP USA Inc.
MC9S08SH16VTG
NXP USA Inc.
MC9S08SH32VTG
NXP USA Inc.
MCL908QB8DTE
NXP USA Inc.
MCL908QY2CDTE
NXP USA Inc.
MCL908QY4CDTE
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel