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Herstellerteilenummer | FA11X8R1E475KRU06 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FA11X8R1E475KRU06 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FA |
FA11X8R1E475KRU06 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | High Temperature |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.276" (7.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.098" (2.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11X8R1E475KRU06 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FA11X8R1E475KRU06-FT |
FG11X7R1C226MRT06
TDK Corporation
FG11X5R0J107MRT06
TDK Corporation
FG11C0G2A683JNT06
TDK Corporation
FG11X5R0J686MRT06
TDK Corporation
FG11X7R1C156MRT06
TDK Corporation
FG11X7R1E335KNT06
TDK Corporation
FG11X7R1H155KNT06
TDK Corporation
FG11X7R2A155KRT06
TDK Corporation
FG11X7R2A225KRT06
TDK Corporation
FG11X7S1H106KRT06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel