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Herstellerteilenummer | FCP1206C123G-H1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FCP1206C123G-H1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FCP |
FCP1206C123G-H1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.012µF |
Toleranz | ±2% |
Nennspannung - AC | - |
Nennspannung - DC | 16V |
Dielektrisches Material | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.043" (1.09mm) |
Beendigung | Solder Pads |
Bleiabstand | - |
Anwendungen | High Frequency, Switching |
Bewertungen | - |
Eigenschaften | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FCP1206C123G-H1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FCP1206C123G-H1-FT |
MMP6S15K-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
MMP6S33K-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
MMP1P22K-F
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Cornell Dubilier Electronics (CDE)
FCP2416H154G-D1
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FCP2416H154J-D1
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel