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Herstellerteilenummer | FDG6306P |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FDG6306P |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | PowerTrench® |
FDG6306P Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
FET-Typ | 2 P-Channel (Dual) |
FET-Funktion | Logic Level Gate |
Drain-Source-Spannung (Vdss) | 20V |
Strom - kontinuierliche Entleerung (Id) bei 25 ° C | 600mA |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 420 mOhm @ 600mA, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
Gateladung (Qg) (Max) @ Vgs | 2nC @ 4.5V |
Eingangskapazität (Ciss) (Max) @ Vds | 114pF @ 10V |
Leistung max | 300mW |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Supplier Device Package | SC-88 (SC-70-6) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FDG6306P Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FDG6306P-FT |
DMC25D0UVT-7
Diodes Incorporated
SI3585CDV-T1-GE3
Vishay Siliconix
DMC25D0UVT-13
Diodes Incorporated
DMC2038LVTQ-7
Diodes Incorporated
IRF5810
Infineon Technologies
IRF5810TR
Infineon Technologies
IRF5810TRPBF
Infineon Technologies
IRF5850
Infineon Technologies
IRF5850TR
Infineon Technologies
IRF5850TRPBF
Infineon Technologies
A54SX08A-FTQ144
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256I
Microsemi Corporation
10M08DCF256A7G
Intel
EP3C16F256C6
Intel
10AX032H2F35E2LG
Intel
A3PE1500-FGG676I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-5B256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U3F45I2SG
Intel
EPF10K200SBC356-1
Intel
10M02DCV36C7G
Intel