Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / FG26C0G2J561JNT06
Herstellerteilenummer | FG26C0G2J561JNT06 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FG26C0G2J561JNT06 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FG |
FG26C0G2J561JNT06 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 560pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 630V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.236" (6.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.197" (5.00mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J561JNT06 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FG26C0G2J561JNT06-FT |
UHV-1A
TDK Corporation
UHV-12A
TDK Corporation
UHV-11A
TDK Corporation
UHV-10A
TDK Corporation
TSF-40C
TDK Corporation
FA28C0G2A103JRU06
TDK Corporation
FA28C0G2A472JRU06
TDK Corporation
FA28C0G2A682JRU06
TDK Corporation
FA26C0G2A683JRU06
TDK Corporation
FA26C0G2A104JRU06
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel