Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / FG26X7R2J222KNT06
Herstellerteilenummer | FG26X7R2J222KNT06 |
---|---|
Zukünftige Teilenummer | FT-FG26X7R2J222KNT06 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FG |
FG26X7R2J222KNT06 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 2200pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 630V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.236" (6.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.197" (5.00mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R2J222KNT06 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FG26X7R2J222KNT06-FT |
FA28C0G2A103JRU06
TDK Corporation
FA28C0G2A472JRU06
TDK Corporation
FA28C0G2A682JRU06
TDK Corporation
FA26C0G2A683JRU06
TDK Corporation
FA26C0G2A104JRU06
TDK Corporation
FA24C0G2A153JRU06
TDK Corporation
CC45SL3FD220JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3FD100JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD221KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD101KYGNA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel