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Herstellerteilenummer | FK11C0G1H683JN006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK11C0G1H683JN006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK11C0G1H683JN006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.068µF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.276" (7.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.098" (2.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11C0G1H683JN006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK11C0G1H683JN006-FT |
FK26X7R1E225K
TDK Corporation
FK18C0G1H471J
TDK Corporation
FK18X5R1C155K
TDK Corporation
FK18C0G1H050C
TDK Corporation
FK26X7R1E105K
TDK Corporation
FK18X7S2A333K
TDK Corporation
FK16C0G2A392J
TDK Corporation
FK18C0G1H2R2C
TDK Corporation
FK18C0G1H010C
TDK Corporation
FK11X7R1H155K
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel