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Herstellerteilenummer | FK11X5R1C106K |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK11X5R1C106K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK11X5R1C106K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 10µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 16V |
Temperaturkoeffizient | X5R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 85°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.276" (7.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.098" (2.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R1C106K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK11X5R1C106K-FT |
FK26X7R2E333K
TDK Corporation
FK26C0G2J272J
TDK Corporation
FK26X7R1C106K
TDK Corporation
FK26C0G1H104J
TDK Corporation
FK26X7R2J333K
TDK Corporation
FK18C0G1H100D
TDK Corporation
FK26X7R2A683K
TDK Corporation
FK11X7R1C226M
TDK Corporation
FK16X7R1E685K
TDK Corporation
FK26X7R1H474K
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel