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Herstellerteilenummer | FK11X7R1C226MR006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK11X7R1C226MR006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK11X7R1C226MR006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 22µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 16V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.276" (7.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.098" (2.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R1C226MR006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK11X7R1C226MR006-FT |
FK18C0G2A151J
TDK Corporation
FK16X7R1E155K
TDK Corporation
FK26X5R1C335K
TDK Corporation
FK26C0G2J151J
TDK Corporation
FK26X5R0J156M
TDK Corporation
FK16C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X5R1C335K
TDK Corporation
FK18X5R1E684K
TDK Corporation
FK18C0G1H272J
TDK Corporation
FK18C0G1H472J
TDK Corporation
LFXP6C-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
AFS600-FGG484I
Microsemi Corporation
AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL340F1517C2
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
XCS10XL-4PC84C
Xilinx Inc.
EP3C40F324C8N
Intel
EPF10K30RC240-3N
Intel