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Herstellerteilenummer | FK11X7S1H685KR006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK11X7S1H685KR006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK11X7S1H685KR006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 6.8µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.276" (7.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.098" (2.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7S1H685KR006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK11X7S1H685KR006-FT |
FK26X5R0J336M
TDK Corporation
FK16X5R1C475K
TDK Corporation
FK18C0G1H182J
TDK Corporation
FK18X5R1A225K
TDK Corporation
FK11X7R1E225K
TDK Corporation
FK18C0G1H822J
TDK Corporation
FK11X7R2A105K
TDK Corporation
FK18C0G1H152J
TDK Corporation
FK26X7R1C685K
TDK Corporation
FK18X5R1A474K
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel