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Herstellerteilenummer | FK11X7S1H685K |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK11X7S1H685K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK11X7S1H685K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 6.8µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.276" (7.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.098" (2.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7S1H685K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK11X7S1H685K-FT |
FK28C0G2A331J
TDK Corporation
FK28C0G2E271J
TDK Corporation
FK28C0G2E391J
TDK Corporation
FK28C0G2E471J
TDK Corporation
FK28X5R0J155K
TDK Corporation
FK28X5R0J155KR006
TDK Corporation
FK28X5R0J225K
TDK Corporation
FK28X5R0J225KR006
TDK Corporation
FK28X5R0J335K
TDK Corporation
FK28X5R0J335KR006
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel