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Herstellerteilenummer | FK14C0G1H223JN006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK14C0G1H223JN006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK14C0G1H223JN006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.022µF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.217" (5.50mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.098" (2.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G1H223JN006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK14C0G1H223JN006-FT |
FK26C0G2J152J
TDK Corporation
FK26C0G2J182J
TDK Corporation
FK26C0G2J221J
TDK Corporation
FK26X5R0J106M
TDK Corporation
FK26X5R0J226M
TDK Corporation
FK26X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J685K
TDK Corporation
FK26X5R1A106K
TDK Corporation
FK26X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK26X5R1A106M
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation