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Herstellerteilenummer | FK14X7R2A102KN006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK14X7R2A102KN006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK14X7R2A102KN006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1000pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.217" (5.50mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.098" (2.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2A102KN006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK14X7R2A102KN006-FT |
FK14X7R1H684K
TDK Corporation
FK14X7R1E225K
TDK Corporation
FK14X5R1A225K
TDK Corporation
FK14C0G1H682J
TDK Corporation
FK14X7R0J106K
TDK Corporation
FK14X7R1E684K
TDK Corporation
FK14C0G1H153J
TDK Corporation
FK14X7R1E155K
TDK Corporation
FK14X5R1A106M
TDK Corporation
FK14X7R2E102K
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel