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Herstellerteilenummer | FK18C0G1H090DN006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK18C0G1H090DN006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK18C0G1H090DN006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 9pF |
Toleranz | ±0.5pF |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.217" (5.50mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.098" (2.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H090DN006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK18C0G1H090DN006-FT |
FK11X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E335KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E475KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E685KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H105KN006
TDK Corporation
FK11X7R1H155KN006
TDK Corporation
FK11X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H335KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H475KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H684KN006
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation