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Herstellerteilenummer | FK18C0G1H103JN006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK18C0G1H103JN006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK18C0G1H103JN006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 10000pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.217" (5.50mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.098" (2.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H103JN006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK18C0G1H103JN006-FT |
FK11X7R1H105KN006
TDK Corporation
FK11X7R1H155KN006
TDK Corporation
FK11X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H335KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H475KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A155KR006
TDK Corporation
FK11X7R2A225KR006
TDK Corporation
FK11X7R2A334KN006
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel