Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / FK18C0G1H330J
Herstellerteilenummer | FK18C0G1H330J |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK18C0G1H330J |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK18C0G1H330J Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 33pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.217" (5.50mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.098" (2.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H330J Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK18C0G1H330J-FT |
FK26X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A154KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A224KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A333KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A473KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A474KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A683KN006
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel