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Herstellerteilenummer | FK18X7R2A332KN006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK18X7R2A332KN006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK18X7R2A332KN006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 3300pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.217" (5.50mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.098" (2.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R2A332KN006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK18X7R2A332KN006-FT |
FK18C0G1H3R3CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H470JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H471JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H4R7CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H560JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H561JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H680JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H681JN006
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel