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Herstellerteilenummer | FK20X7R1H684KN006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK20X7R1H684KN006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK20X7R1H684KN006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.68µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.276" (7.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.197" (5.00mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1H684KN006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK20X7R1H684KN006-FT |
FK24Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK24Y5V1C475Z
TDK Corporation
FK24Y5V1E225Z
TDK Corporation
FK24Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK24Y5V1H105Z
TDK Corporation
FK24Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK24Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK20X7S1H475K
TDK Corporation
FK20X5R0J107M
TDK Corporation
FK20X7R2J473K
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel