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Herstellerteilenummer | FK22C0G1H224JN006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK22C0G1H224JN006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK22C0G1H224JN006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.22µF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.315" (8.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.197" (5.00mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22C0G1H224JN006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK22C0G1H224JN006-FT |
CAA572C0G2J204J640LH
TDK Corporation
CAA572C0G3A663J640LH
TDK Corporation
C5750C0G2A154J230KE
TDK Corporation
C5750C0G2E154J230KE
TDK Corporation
C5750C0G2J683J230KE
TDK Corporation
C4532C0G2J333J200KE
TDK Corporation
C3225C0G2E223J160AE
TDK Corporation
C3225C0G2A683J230AE
TDK Corporation
C3225C0G2W333J250AE
TDK Corporation
C3225C0G2J333J250AE
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel