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Herstellerteilenummer | FK24X7R1C225KR006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK24X7R1C225KR006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK24X7R1C225KR006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 2.2µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 16V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.217" (5.50mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.197" (5.00mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1C225KR006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK24X7R1C225KR006-FT |
FK24C0G1H333J
TDK Corporation
FK24X7R0J106K
TDK Corporation
FK24X5R1E105K
TDK Corporation
FK24X7S2A334K
TDK Corporation
FK24C0G2E102J
TDK Corporation
FK24X7S2A154K
TDK Corporation
FK24C0G2E821J
TDK Corporation
FK24X7R0J106M
TDK Corporation
FK24X5R1E225K
TDK Corporation
FK24C0G2A152J
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation