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Herstellerteilenummer | FK24X7R2E152KN006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK24X7R2E152KN006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK24X7R2E152KN006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1500pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 250V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.217" (5.50mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.197" (5.00mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2E152KN006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK24X7R2E152KN006-FT |
FK24C0G2A472J
TDK Corporation
FK24X5R1E335K
TDK Corporation
FK24C0G2E272J
TDK Corporation
FK24C0G2A182J
TDK Corporation
FK24X5R1A106M
TDK Corporation
FK24X7R2A682K
TDK Corporation
FK24X5R1C105K
TDK Corporation
FK24X5R1A335K
TDK Corporation
FK24X7R1E105K
TDK Corporation
FK24C0G1H682J
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel