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Herstellerteilenummer | FK26X7R1H684K |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK26X7R1H684K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK26X7R1H684K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 0.68µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.236" (6.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.197" (5.00mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1H684K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK26X7R1H684K-FT |
FK16X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK16X5R0J685K
TDK Corporation
FK16X5R1A106K
TDK Corporation
FK16X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK16X5R1A106M
TDK Corporation
FK16X5R1A106MR006
TDK Corporation
FK16X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK16X5R1C106M
TDK Corporation
FK16X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK16X7R1C475K
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation