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Herstellerteilenummer | FK26X7R2E333KN006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK26X7R2E333KN006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK26X7R2E333KN006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.033µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 250V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.236" (6.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.197" (5.00mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2E333KN006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK26X7R2E333KN006-FT |
FK18X7S2A333KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A473KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A683KR006
TDK Corporation
FK26C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H473JN006
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel