Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / FK26X7R2J222K
Herstellerteilenummer | FK26X7R2J222K |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK26X7R2J222K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK26X7R2J222K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 2200pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 630V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.236" (6.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.197" (5.00mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2J222K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK26X7R2J222K-FT |
FK16X7R1E106K
TDK Corporation
FK16X7R1E684K
TDK Corporation
FK16X7R1H105K
TDK Corporation
FK16X7R1H225K
TDK Corporation
FK16X7R2A105K
TDK Corporation
FK16X7R2A333K
TDK Corporation
FK16Y5V0J476Z
TDK Corporation
FK16Y5V1A226Z
TDK Corporation
FK16Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK16Y5V1C226Z
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel