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Herstellerteilenummer | FK28X7R1H332KN006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK28X7R1H332KN006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK28X7R1H332KN006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 3300pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.217" (5.50mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.197" (5.00mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H332KN006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK28X7R1H332KN006-FT |
FK28C0G1H151JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H152JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H180JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H181JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H182JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H1R5CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H220JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H221JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H222JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H270JN006
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel