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Herstellerteilenummer | GLCR2012T470M-HC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-GLCR2012T470M-HC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | GLCR |
GLCR2012T470M-HC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | Wirewound |
Material - Kern | - |
Induktivität | 47µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 170mA |
Strom - Sättigung | 70mA |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 2.4 Ohm |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | - |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.053" (1.35mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GLCR2012T470M-HC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | GLCR2012T470M-HC-FT |
VLS5045EX-221M
TDK Corporation
VLS5045EX-6R8M
TDK Corporation
VLS5045EX-150M
TDK Corporation
VLS5045EX-150M-CA
TDK Corporation
VLS5045EX-1R0N
TDK Corporation
VLS5045EX-1R0N-CA
TDK Corporation
VLS5045EX-1R5N-CA
TDK Corporation
VLS5045EX-3R3N-CA
TDK Corporation
VLS5045EX-470M-CA
TDK Corporation
VLS5045EX-100M-CA
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation