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Herstellerteilenummer | GMK212SD123KD-T |
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Zukünftige Teilenummer | FT-GMK212SD123KD-T |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CFCAP™ |
GMK212SD123KD-T Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.012µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 35V |
Temperaturkoeffizient | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Low Distortion |
Bewertungen | - |
Anwendungen | RF, Microwave, High Frequency |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GMK212SD123KD-T Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | GMK212SD123KD-T-FT |
TMK212BBJ475MGHT
Taiyo Yuden
TMK212BJ105KGHT
Taiyo Yuden
TMK212BJ105MD-T
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TMK212BJ105MG-T
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TMK212BJ105MGHT
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TMK212BJ224KGHT
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TMK212BJ225KD-T
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TMK212BJ225KGHT
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TMK212BJ225MD-T
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TMK212BJ225MG-T
Taiyo Yuden
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation