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Herstellerteilenummer | HC9-330-R |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HC9-330-R |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HC9 |
HC9-330-R Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Iron Powder |
Induktivität | 33µH |
Toleranz | ±15% |
Aktuelle Bewertung | 4.42A |
Strom - Sättigung | 7A |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 48.8 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 155°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.555" L x 0.516" W (14.10mm x 13.10mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.295" (7.50mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HC9-330-R Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HC9-330-R-FT |
SD25-1R2-R
Eaton - Electronics Division
SD25-470-R
Eaton - Electronics Division
SD25-4R7-R
Eaton - Electronics Division
SD25-6R8-R
Eaton - Electronics Division
SD25-8R2-R
Eaton - Electronics Division
SD25-102-R
Eaton - Electronics Division
SD25-1R5-R
Eaton - Electronics Division
SD25-220-R
Eaton - Electronics Division
SD25-221-R
Eaton - Electronics Division
SD25-330-R
Eaton - Electronics Division
LFE2-6SE-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A50T-2CSG325I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256T
Microsemi Corporation
M1A3P400-2PQ208
Microsemi Corporation
EP3C5F256C6
Intel
M1AGL1000V5-CSG281
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQG160
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-4MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04DAU324I7G
Intel