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Herstellerteilenummer | HCM1104-100-R |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HCM1104-100-R |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCM1104 |
HCM1104-100-R Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Iron Powder |
Induktivität | 10µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 7.5A |
Strom - Sättigung | 8.5A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 30 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.437" L x 0.394" W (11.10mm x 10.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.157" (4.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1104-100-R Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HCM1104-100-R-FT |
SD10-3R3-R
Eaton - Electronics Division
SD10-2R2-R
Eaton - Electronics Division
SD10-1R0-R
Eaton - Electronics Division
SD10-100-R
Eaton - Electronics Division
CTX16-17769-R
Eaton - Electronics Division
MPI4040R1-100-R
Eaton - Electronics Division
MPI4040R1-1R0-R
Eaton - Electronics Division
MPI4040R1-1R5-R
Eaton - Electronics Division
MPI4040R1-2R2-R
Eaton - Electronics Division
MPI4040R1-3R3-R
Eaton - Electronics Division
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation